기술제품
5G통신은 4차 산업혁명의 핵심 기술입니다.
| 세부공정 | 공정내용 |
|---|---|
| Die Preparation | Chip Sheet를 Wafer Ring으로 고정 |
| Die Bollding | Die Expander 후 Wafer Ring을 설비에 장착 |
| Wafer Ring에 고정 되어 있는 Chip을 Lead Frame에 삽입 | |
| Lead Frame 과 Chip 고정은 Silver Paste(액체)를 사용 | |
| Die Cure | Chip 고정을 위해 사용된 Silver Paste를 일정시간 경화 시킴 |
| Plasma Cleaning | Chip & Lead frame 내부의 유분 및 미세먼지 등을 제거 |
| Wire Bonding | Lead Frame 과 Chip을 Goid Wire를 사용하여 전기적으로 연결 |
| Pre Bake | Molding 공정 전 봉지재의 원활한 흐름을 위해 Lead Frame을 예열 |
| Molding | Lead Frame 내부에 형광체 및 봉지재를 채움 |
| Mold Cure | Lead Frame에 열을 가하여 봉지재를 일정시간 경화 시킴 |
| Laser Marking | 불량 및 생산이력 추적을 위한 제품 하부 생산 LOT 표시 |
| Vision Inspection | Molding 후 제품 내부 및 외부의 이물 검사, 제거 |
| Trim & Form(Push) | Lead frame에서 제품(PKG Unit)을 이형 시키는 작엄 |
| Sorting | PKG 제품의 특성을 검사하는 공정 : 색온도, 휘도, IV |
| Tbping | 제품을 End User가 사용 할 수 있도록 Pocket메 삽입 |
| 역삽 및 특성검사 병행 | |
| Reel Vision Inspection | Taping 되어 있는 제품의 외관 및 Pocket 내외부 표면을 다시한번 검사 |
| Packing | Reel Vision 검사 후 AL 진공 포장 및 Box 포장 |
| 세부공정 | 공정내용 |
|---|---|
| Stamping | 정밀금형 프레스를 이용 원자재(주로 동판)를 소성가공하여 반제품 제작 |
| 도금 | 소성가공된 반제품에 귀금속 (Ag, Au)을 전기도금 |
| 전처리 - Ag PLT - 후처리 | |
| (작업 순서 : 전해탈지, 화학연마, Cu Ni Ag Strike, Ag PLT, 전해세정, RBO, 린스, 건조) | |
| 사출 |
사출 성형기 내에 금형을 장착, 사출기 실런더를 가열 원재료(플라스틱)를 용융시켜, 금형 Cavity내 사출성형 제품을 만드는 공정 |
| 스트립컷 | Reel단위의 제품을 Strip단위로 잘라주고 Trim & Forming을 하는 공정 |
| 자동검사 |
Lead Frame 제조공정의 마지막 공정으로 자동화 설비를 이용하여, 완성된 L/F에 대한 치수 / 외관 항목에 대한 이상 유무를 Detect하는 공정 |
| 전수검사 | 생산된 L/F 각각에 대해 확대경 & 현미경으로 양품만을 선별 |
| 포장 | 내포장 : 전수검사가 끝난 후 라벨출력 후 트레이에 넣음 |
| 외포장 : 내포장이 끝난 제품을 라벨출력 후 기본 | |
| 3트레이씩 진공포장 후 박스포장 |
