기술제품 5G통신은 4차 산업혁명의 핵심 기술입니다.
<TripleX 기술이 적용된 PIC 칩>
매직마이크로 독자적 보유! PIC 원천기술 TriPleX ™ 란? TriPleX™는 매직마이크로가 독자적으로 보유하고 있는
PIC(Photonic Integrated Circuit: 광직접회로) 원천기술입니다. 기존 반도체는 전기신호로 구동 되는것과 달리
광반도체는 빛(레이저)을 활용해 보다 많은 신호와 정보를
빠르게 전송할 수 있습니다. 광반도체는 전자반도체를 잇는 차세대 반도체로서
4차 산업을 이끌 핵심 기술입니다.
TripleX 구조 TripleX는 3층구조이며,
가장 큰 특징이 빛이 다니는 통로인 광도파로(waveguide)가
Si3N4 (실리콘 나이트라이드)물질로 구성되어있습니다 있습니다.

Si3N4(실리콘 나이트라이드)는 매우 투명한 물질로서
광손실이 적으며, 복잡한 회로 설계가 가능합니다.

매직마이크로 TriPleX™ 기술 강점

  • 굴절률을 활용해 빛의 손실을 최소화해
           에너지 절약과 빠른 전송 구현이 가능합니다.
  • 복잡한 회로 구현 가능하며,
           효율적인 커플링으로 초소형의 모듈 구현이 가능합니다.
  • 넓은 파장 대역을 모두 사용할 수 있으며 특히,
           가시광선 활용이 가능해 바이오센서 개발에 큰 장점이 있습니다.
4차 산업혁명의 중심 TriPleX 4차 산업혁명의 중심, TriPleX 기술은 다양한 첨단 제품 적용이 가능합니다.
인공지능, 스마트센서, 광학자이로센서, 5G OBFN, Tunable laser, LiDAR 등의
다양한 어플리케이션으로 활용할 수 있습니다.

제조공정

기술연구소인 라이오닉스 인터내셔널은
네덜란드에 칩 개발 및 생산을 위한 반도체 설비를 갖추고 있으며,
국내에서도 안산사업소등 파운드리서비스를 통한 대량생산을 준비하고 있습니다.

매직마이크로는 2018년 7월 유럽 및 미주 시장 진출을 위해
광반도체 모듈 자동화 어셈블리공장인 'Phix'를 인수하였습니다.

노동집약적 fiber array 어셈블리 및 패키지 공정을 세계 최초로 자동화해
대량생산 시스템을 구축하였고 올해 말부터 모듈 대량생산 예정입니다.
향후 국내 안산사업소에도 동일한 어셈블리 및 패키지 라인을 구축하여
국내 및 아시아(중국) 시장 확보를 목표로 하고있습니다.
https://www.lionix-international.com/